2023年,中移芯昇作為中國移動旗下的核心芯片研發企業,應邀參加了備受矚目的“5G-A無源物聯網技術創新與產業發展論壇”。本次論壇聚焦于5G-A(5G-Advanced)技術在無源物聯網領域的應用,旨在推動技術創新與產業協同發展,構建高效、低功耗的物聯網生態系統。
在論壇上,中移芯昇展示了其在網絡科技研發方面的最新成果。公司重點介紹了基于5G-A標準的無源物聯網芯片解決方案,這些方案不僅支持低功耗、廣覆蓋的通信需求,還集成了AI邊緣計算能力,能夠顯著提升物聯網設備的智能化水平和數據采集效率。通過自主研發的芯片技術,中移芯昇致力于解決傳統物聯網中功耗高、成本高的問題,為智慧城市、工業互聯網、智能農業等應用場景提供可靠支撐。
論壇期間,中移芯昇與業界專家、合作伙伴就5G-A無源物聯網的關鍵技術挑戰和產業發展趨勢進行了深入交流。公司強調,未來將繼續加大研發投入,推動芯片與網絡的深度融合,助力中國在全球5G-A技術競爭中占據領先地位。中移芯昇呼吁產業鏈各方加強合作,共同構建開放、安全的無源物聯網生態,實現萬物互聯的愿景。
此次參與論壇,不僅彰顯了中移芯昇在網絡科技研發領域的實力,也為5G-A無源物聯網技術的推廣和產業化注入了新動力。隨著技術的不斷成熟,中移芯昇有望在推動數字化轉型、促進經濟高質量發展中發揮更大作用。